Qualcomm gần đây đã công bố chip mới nhất hàng đầu của mình, Snapdragon 865+ và dự kiến phiên bản kế nhiệm có thể được đặt tên là Snapdragon 875. Trong khi công ty vẫn chưa chính thức thừa nhận điều này, thì lộ trình ra mắt chip mới trong tương lai đã bị lộ.
Một người dùng Weibo đã chia sẻ hình ảnh về lịch trình ra mắt sản phẩm của Qualcomm trong tương lai, và tiết lộ rằng chip Snapdragon 662 và Snapdragon 460 sẽ được ra mắt vào quý 4 năm 2020, trong khi Snapdragon 875G và Snapdragon 435G sẽ được phát hành vào tháng 1/2021.
Rò rỉ lộ trình ra mắt chip mới của Qualcomm và thời gian ra mắt chip Snapdragon 875G
Ngoài ra, Snapdragon 735G dự kiến sẽ được công bố trong quý đầu tiên hoặc quý hai năm 2021. Điều thú vị là Snapdragon 875 tiêu chuẩn không được tìm thấy trong danh sách trên. Nếu Qualcomm có kế hoạch ra mắt Snapdragon 875 tiêu chuẩn, mình hy vọng model này sẽ được công bố vào tháng 12 năm nay, tương tự như lần ra mắt các chip hàng đầu trước đó.
Ảnh trên cho thấy Snapdragon 875G và Snapdragon 735G được định vị ở phân khúc cao nhất và tầm trung tương ứng. Cả hai đều được sản xuất theo quy trình 5V EUV của Samsung, giúp tăng 10% hiệu suất và giảm 20% mức tiêu thụ điện năng.
Qualcomm dự kiến sẽ sử dụng lõi Cortex X1 Super Core kết hợp với Cortex A78 cho lõi Snapdragon 875G sắp tới. Với thiết kế như vậy, chip Snapdragon 875G sẽ trở nên vô song về hiệu năng trên thị trường điện thoại thông minh Android tại thời điểm ra mắt.
Thông tin rò rỉ cũng tiết lộ rằng MediaTek của Qualcomm sẽ ra mắt chip Dimension 600 vào quý 3 năm 2020. Được biết, MediaTek đã nhận được một số lượng lớn đơn đặt hàng cho chip sắp tới.
Xem thêm: Vsmart Aris 5G: Điện thoại đẳng cấp của người Việt
Xem thêm: Smartphone OnePlus Z lộ cấu hình và giá ra mắt vào tháng 7
Nguồn: Gizmochina
